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1.如果是手工焊接,就要养成良好的习惯。首先,焊接前目视检查印刷电路板,用万用表检查关键电路(尤其是电源和接地)是否短路;其次,每次焊接芯片时,用万用表测量电源和接地是否短路;另外,焊接时不要扔烙铁。如果焊锡扔在芯片的焊针上(尤其是表面贴装元器件),不容易找到。
2.打开电脑上的PCB图,点亮短路网络,看看哪里最近,最容易连在一起。特别注意IC内部短路。
3.发现短路。把一块板拿到割线(特别适合单层/双层板),然后割线,把每个部分的功能块分开上电,把一部分从另一部分中排除。
4.使用短路定位分析仪,如新加坡,的Proteq CB 2000短路跟踪器、灵智,的QT50短路跟踪器、英国,的香港,宝丽通OHM 950多层短路检测器等。
5.如果有BGA芯片,由于所有焊点都被芯片覆盖不可见,而且是多层板(4层以上),所以最好在设计时将每个芯片的电源分开,用磁珠或0-欧电阻连接。这样,当电源和地短路出现时,通过断开磁珠很容易定位到达某个芯片。因为BGA焊接难度很大,如果不是机器自动焊接,两个焊球,相邻的电源和地,一不小心就会短路。
6.焊接小型表面贴装电容时必须小心,尤其是电源滤波电容(103或104),数量大,容易引起电源和地短路。当然,有时当你运气不好时,你会遇到电容本身短路的情况,所以最好的方法是在焊接前检查电容。
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