PCB板几种表面处理和几种表面处理的特点

PCB表面处理一般有以下几种：抗氧化、喷锡、无铅喷锡、金沉积、锡沉积、银沉积、硬镀金、全板镀金、金手指、镍钯。
OSP:成本低、焊接性好、储存条件苛刻、时间短、环保技术、焊接性好、光洁度好；
喷锡：喷锡板一般是多层(4-46层)高精度PCB板，国内很多大型通信、计算机、医疗设备、航天企业和科研单位都广泛使用；
连接指是内存芯片和内存插槽之间的连接部分，所有信号都通过连接指传输。金手指是由许多金色的导电触点组成的，由于其表面镀金，导电触点排列成手指状，因此被称为“金手指”。金手指实际上是通过特殊工艺在覆铜板上镀了一层金，具有很强的抗氧化性和导电性。但是由于黄金价格昂贵价格，现在大部分内存都被镀锡取代了。20世纪90年代以来，锡材料开始流行。目前几乎所有主板、内存、显卡的“金手指”都是锡材料，只有部分高性能服务器/工作站会继续使用镀金。