多层线路板沉金工艺控制简介

多层印制线路板镀金工艺控制简介
一、工艺简介
沉金工艺的目的是在印制线路表面沉积一层色泽稳定、亮度好、镀层光滑、可焊性好的镍金镀层。基本上可以分为四个阶段：预处理(脱脂、微蚀刻，活化和后浸)、沉镍、沉金和后处理(废金水洗涤、去离子水洗涤和干燥)。
第二，预处理
金沉淀预处理一般包括以下步骤：脱脂(30-482)、微蚀刻(60g/APS，2%H2SO4)、活化(10 t-354-2)、后浸(1% H2SO4)。去除铜表面的氧化物，在铜表面沉积钯作为镍沉积的活化中心。一个环节处理不好，会影响后续的镍沉淀和金沉淀，导致批量报废。在生产过程中，各种药水必须定期分析补充，控制在要求的范围内。一个更重要的例子是，微蚀刻率应控制在“25U—40U”。当活化药液的铜含量超过800PPM时，必须打开新的钢瓶。药液筒的清洗和维护对PCB质量也有很大影响。除油缸、微蚀缸、后浸缸外，其他缸应每周更换一次，每个清洗缸也应每周清洗一次。
三.镍沉淀
镍沉淀成分的主要溶液为镍(5.1-5.8g/L)、还原剂次磷酸钠(25-30g/L)和稳定剂。由于化学镍对溶液成分有严格要求，生产过程中必须每班分析测试两次，并根据裸铜面积或生产板经验补充镍还原剂。
我们应该遵循少量、分散、反复加料的原则，防止局部浴液反应剧烈，导致浴液加速老化。酸碱度和镀液温度对镍的厚度影响很大，镍溶液的温度控制在85-90。当酸碱度为5.3-5.7时，镍浴的温度应降至70左右，以减缓镀液的老化。化学镀镍液对杂质敏感，很多化学物质成分对化学镀镍有害，可分为以下几类：抑制剂：含Pb。Sn  .Hg  .Ti  .Bi(重金属在低熔点)，
有机杂质包括s、硝酸和阴离子湿润剂。这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低，漏镀。当受到严厉惩罚时，化学镀镍过程将完全停止。
有机杂质：包括：除上述有机稳定剂外，增塑剂和来自设备和焊锡的杂质。虽然一些杂质可以通过连续电镀去除，但不能完全去除。
不稳定因素：包括钯和少量铜。这两种成分由于化学镀镍不稳定，使槽壁和加热器涂层粗糙过度。固体杂质：包括不溶性物质，如硫酸钙或磷酸钙，它们会沉入或被带入溶液中。过滤可以去除固体颗粒。
总之，在生产过程中，应采取有效措施减少这些杂质混入电镀液中。
第四，沉金
浸金是浸金技术的一种，主要用于浸金槽成分；Au(1.5-3.5g/l)和粘结剂(Ec0.06-0.16mol/L)可以代替镍磷合金层上的纯金电镀怪兽，使镀层光滑，结晶细腻。电镀液的pH值一般在4-5之间，温度控制在85-90之间。
V.后处理
沉淀金的后处理也是一个重要环节。对于印制线路板块，一般包括废金水洗涤、去离子水洗涤和干燥步骤。如果条件允许，可以通过水平洗板进一步清洗和干燥金水槽板。卧式洗板机可以用药液(硫酸10%，双氧水30克/升)、高压去离子水冲洗(30 ~ 50磅/平方英寸)、去离子水冲洗、吹干、烘干等方法彻底清除印制线，路面板孔内外的药液和水渍。方法，得到均匀的镀金板