电解铜和压延铜的区别

电解铜和轧制铜的区别
挠性电路板压延、电解及高延展电解材料分析
众所周知，在挠性电路板的制造过程中，材料的选择非常重要，在材料厚度、可焊性、熔点、导电性、耐焊性等方面都有非常具体的要求。这里重点讲一下铜箔的选择。
1.挠性电路板使用的铜箔材料主要分为轧制铜(RA)和电解铜(ed)。它是粘接在覆盖膜的绝缘材料上的导体层，由蚀刻成需要的各种工艺和其他图案加工而成，挠性电路板的导体应该选择什么样的铜材料，要从产品适用范围和电路精度方面考虑。与电解铜材料相比，轧制铜材料具有更好的抗膨胀和抗弯曲性能，轧制铜材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。然而，电解铜材料是通过电镀方法形成的，其铜颗粒晶体结构在蚀刻，过程中容易形成垂直线边缘，这对细线的制造非常有利。此外，由于其晶体排列，形成的镀层和最终表面处理后形成的表面相对平坦。相反，压延材料的层状晶体结构由于加工工艺的原因发生再结晶，虽然压延性能良好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和不平整，导致行业内铜表面粗糙。针对电解材料的缺点，材料供应商开发了高延电解材料，即在常规加工后，对材料再次进行热处理，使铜原子再结晶，从而达到压延材料的特性。
二、电解铜和轧制铜材加工工艺：电解铜箔是将酸性镀铜溶液沉淀在光亮的不锈钢辊上，形成均匀的铜膜，连续剥离轧制而成；压延铜箔是由一定厚度(20cm)的铜锭或铜块，经过反复压延退火，形成所需的铜箔厚度。
3.铜箔材料的微观结构：由于加工工艺不同，在1000倍显微镜下观察材料的横截面，轧制材料的铜原子结构为不规则层状强晶，热处理后再结晶，不易形成裂纹，铜箔材料具有良好的弯曲性能；而电解铜箔材料在厚度方向呈现柱状晶体结构，弯曲时容易开裂断裂；同样，高延电解铜箔材料经热处理等特殊处理后观察截面时，以柱状晶为主，但在铜层中形成层状晶，弯曲时不易折断。
四、铜箔材料的柔韧性：
大多数挠性电路板产品对弯曲性能有更高的要求，这导致大多数制造商更喜欢压延材料。其实这里有很多盲目选择的因素。上面提到压延材料有其自身的特点，同时也有很多缺点，应该适当应用。以下数据为各种铜箔材料在同等条件下的弯曲试验结果。(见下表)
经测试，轧制铜箔的弯曲性能是普通电解铜箔的4倍，但其价格也更贵。所以对于那些弯曲要求不高的产品(如键盘、模块板、3D静态挠性电路等。)，可以用高延电解铜箔代替轧制铜箔材料。当然，在可靠性要求高的情况下(如滑动手机板、折叠手机板等。)，还不如用卷好的铜箔材料。
5、铜箔材料的发展趋势：
随着电子消耗产品越来越小，对航天、军工、民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，挠性对电路板加工和材料物理性能的要求也越来越高。现在有：
1、
2.用于精细和超精细图形生产的电解铜箔材料。对于COF  产品高弯曲细导线的生产，在同等条件下，蚀刻后的线路更均匀，残铜更少。加工工艺是通过喷涂在聚酰亚胺薄膜上喷涂一层薄铜，然后电镀，得到铜层约为9um的超薄铜箔。
3.轧制合金铜和合金铜箔材料的主要特点是导电性好，接近纯铜，机械性能和热稳定性优于常规轧制材料。