生产无卤PCB的体会

1.薄板
不同公司的层压参数可能不同。以上述生益基板和PP为多层板，为了保证树脂的充分流动，使结合力好，需要较低的板加热速率(1.0-1.5/min)和多级压力配合，在高温阶段需要较长的时间，温度保持在180以上50分钟以上。下面是一组推荐的压板程序设置和实际的压板温升。铜箔与挤塑板基材的结合力为1。ON/mm，/mm，六次热冲击后无分层或气泡现象。
2.钻井作业性
钻孔条件是一个重要参数，直接影响印刷电路板加工过程中的孔壁质量。无卤覆铜板由于使用了p和n系列官能团，增加了分子量和分子键的刚性，从而也增强了材料的刚性。同时，无卤材料的Tg点一般高于普通覆铜板，所以用普通的FR-4钻孔参数钻孔效果一般不太理想。钻孔无卤板时，应在正常钻孔条件下进行适当调整。
3.抗碱性
一般无卤板的耐碱性比普通FR-4差。因此，应特别注意蚀刻工艺和阻焊后的返工工艺，在碱性退膜溶液中的浸泡时间不应过长，以防止基板白斑的发生。
4.无卤素阻焊剂制造