无卤基板的原理和无卤板材的特点

1.无卤基板原理
目前大多数无卤材料主要是磷基和磷氮基材料。含磷树脂燃烧时，受热分解生成偏磷酸，偏磷酸具有很强的脱水性，使高分子树脂表面形成碳化膜，隔绝了树脂燃烧面与空气的接触，从而灭火，达到阻燃效果。含磷和含氮化合物的聚合物树脂燃烧时会产生不可燃气体，这有助于树脂系统抵抗火焰。
2.无卤板的特性
(1)绝缘材料
由于卤素原子被P或N取代，环氧树脂分子键段极性有一定程度的降低，从而提高绝缘电阻和抗击穿能力。
(2)材料吸水性
无卤板在N和P中的电子比卤素少，与水中氢原子形成氢键的几率比卤素材料低，因此其材料的吸水率比常规卤素阻燃材料低。对于板材来说，低吸水率对提高材料的可靠性和稳定性有一定的影响。
(3)材料的热稳定性
无卤板中氮和磷的含量大于普通卤基材料中卤素的含量，因此其单体的分子量和Tg值都有所提高。在受热情况下，其分子运动能力会低于常规环氧树脂，因此无卤材料的热膨胀系数相对较小。