设计PCB时需要注意的几点问题（一）

1.加工水平的定义不明确
单一面板设计在顶层。如果不做解释，可能很难将制造的板与设备焊接在一起。
2.大面积铜箔与外框距离太近
大面积铜箔与外框之间的距离应至少为0.2毫米，因为铣削形状时容易导致铜箔翘曲和阻焊层脱落。
3.带填充块的画板
带填充块的画板可以通过电路设计中的DRC检查，但不能进行加工。因此，对于类似的焊盘，不能直接生成阻焊数据。当施加阻焊剂时，填充块区域将被阻焊剂覆盖，这导致器件焊接困难。