高性能电解铜箔

近年来，在世界铜箔行业中，一些高性能电解铜箔制造技术不断创新和发展。高性能铜箔的主要类型和特点如下。
1.铜箔优异的抗拉强度和伸长率电解铜箔优异的抗拉强度和伸长率，包括常温和高温。正常情况下的高抗拉强度和高延伸率，可以改善电解铜箔的加工性能，增强刚性，避免起皱，从而提高生产合格率。高温延展性(HTE)铜箔和高温下的高抗拉强度铜箔可以提高印刷电路板的热稳定性，避免变形和翘曲。同时铜箔在高温下断裂(一般多层板内层用铜制作通孔内环，浸焊时容易出现裂环现象)，使用HTE铜箔可以改善。
2.薄型铜箔
随着多层板高密度布线的技术进步，传统的电解铜箔不断被使用，已经不能满足制造高精度PCB图形电路的需要。在这种情况下，新一代铜箔——低剖面(LP)或超低剖面(VLP)电解铜箔相继出现。90年代初(1 992-1994年)，美国(古尔德公司的亚利桑那工厂)和日本(三井金属公司、古河电气公司和福田金属工业公司)成功开发了低剖面铜箔。
一般原箔采用电镀的方法制作，使用的电流密度很高，所以原箔的微晶非常粗糙，呈现粗大的柱状晶体。其切片的十字断层的“脊线”起伏很大。而LP铜箔结晶细小(小于2m)，为等轴晶，不含柱状晶，呈片状，脊线平坦。表面粗糙度低。VLP铜箔的平均粗糙度为0.55m  (1。一般铜箔为40m)。最大粗化度(R  m？x)为5.04m(一般铜箔为12.50m)。各种铜箔特性对比见表5-1-8(本表数据以日本三井金属公司各种铜箔产品为例)。
VLP和LP铜箔不仅能保证普通铜管的一般性能，还具有以下特点。
VLP和LP铜箔的初始沉淀是一个保持一定距离的晶体层，其晶体不是垂直连接向上堆积，而是形成一个略凹凸的平面片。这种晶体结构可以防止金属颗粒之间的滑动，并且具有很大的力来抵抗外部条件影响引起的变形。所以铜箔的抗拉强度和延伸率(常态和热态)都优于普通电解铜箔。
 LP铜箔在粗化表面上比普通铜箔更光滑、更细小。在铜箔与基板的界面上，蚀刻，后不会出现残留铜粉(铜粉转移现象)，提高了PCB的表面电阻和层间电阻特性，提高了介电性能的可靠性。
(3)它具有高的热稳定性，并且不会由于在薄衬底上重复层压而产生铜再结晶。
(4)蚀刻图形电路的时间比一般电解铜箔少。减少了侧腐蚀现象。蚀刻，之后白斑减少，适合做细纹。
 LP铜箔硬度高，提高了多层板的可钻性，更适合激光打孔。
低压铜箔经多层压制成型后表面较为平整，适合制作精线线。
LP铜箔厚度均匀，制作PCB后信号传输延迟小，特性阻抗控制极好，不会产生线间和层间噪声。
低剖面铜箔与一般电解铜箔在晶粒大小、分布、晶体取向和分布等精细结构上有很大不同。低断面铜箔的制造技术是基于普通电解铜箔生产中传统的电解液配方、添加剂和电镀条件。