化学镀与电镀的比较以及PCB常见镀金工艺

化学镀和电镀最大的区别是不需要外加电流。化学镀厚度均匀，针孔率低。
印刷电路板常见镀金技术
电镀镍和金
电解镍/金是PCB表面处理技术的鼻祖，自PCB出现就出现了。PCB表面的导体先镀一层镍，再镀一层金。其原理是在配制好镍溶液并将金(俗称金盐)溶于化学溶液后，将预处理后的电路板浸入电镀槽(镀镍槽/镀金槽)中，施加电流，在电路板的铜箔表面生成镍/金镀层。镍金镀层因其高硬度、耐磨性和不易氧化而广泛应用于电子行业产品。
ENIG
ENIG的全名是化学镀镍/浸金，中文被称为化学镀镍金。它的优点是不用复杂的电源装置(整流器)就能把“镍”和“金”附着在铜皮上，而且它
表面也比电镀镍光滑/金平，对于要求高平整度的电子元器件收缩尤为重要。ENIG工艺一般要经过酸洗、微蚀刻、活化、化学镀镍、清洗、浸金等工序。关键步骤是在铜垫上自催化镀镍，镀镍层厚度一般由温度、pH、添加剂浓度等参数控制。然后，利用镀好的新鲜镍的活性，将镀镍垫浸入酸性金水，溶液中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊接层表面，同时将部分表面的镍溶解到金水，中，只要置换的金完全覆盖镍层，置换反应就会自动停止，最后，清洗垫表面的污垢和药液残留后，ENIG过程结束。