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通常,各种电路板都是为了满足自己的设计需求而制作的。这些电路板包括低频电路板和高频电路板,但后者做得更多。为了提高电路板的导电率,降低线损,很多HAM都想尽办法提高自己的导线性能,比如镀锡。然而,镀锡有一些缺点,如工艺复杂、焊接昂贵等,而且经过一段时间的锡层易氧化。在这里,我给大家介绍一种提高电路板导电率,减少电路板损耗的方法——镀银。
该镀银方法实际操作性好效果,成本适中,工艺简单,操作安全。这个方法的缺陷是银层比较薄,但还是能满足一般要求。
材料:硝酸银(ad403)、氯化钠(氯化钠)、小苏打(硫代硫酸钠)、蒸馏水、氯化铵和滑石粉滤纸
操作方法:将5-10毫升硝酸银溶于烧杯中的50-100毫升蒸馏水中,搅拌均匀,然后倒入2-3克氯化钠,完全溶解,使溶液呈乳白色。静置4-5小时后,在烧杯底部形成浅棕色沉淀。此时,倒出上清液,沉淀物用蒸馏水反复洗涤2-3次。
将20克小苏打和10克氯化铵溶于另一个烧杯中的100毫升蒸馏水中,完全溶解,倒入干净的氯化银中。此时溶液呈浅灰色。液体用滤纸过滤,加入适量滑石粉调成牙膏(镀银膏)备用。
镀银时,用细砂纸反复打磨电路板,直至露出光亮的铜色,用布在干浴中擦拭电路板,去除锡粉,用脱脂纱布蘸一些镀银营地,快速反复在电路板上大面积刷涂。这时电路板可以变成银白色(证明已经镀银)。将电路板浸泡在80-100的热水中2-3分钟,使涂层牢固,取出并用干布擦去表面的水,晾干,涂上助焊剂。
材料科来源:硝酸银一般大型工厂的化学实验室都有这种溶液,或者把各种大电流开关的银触点拔出放入少量硝酸银中反应,或者把废瓶胆打碎,碎片放入少量硝酸银中反应。确保整个操作过程中的空气循环。
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