印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析

铜镀层针孔的可能原因：
镀液中氯离子过低，空气搅拌不均匀，镀液中存在颗粒状杂质，镀液中存在有机污染，板面被污染。
发现铜镀层针孔的两种方法：
1.空气搅拌不均匀：分析镀铜层出现针孔的原因。首先检查空气搅拌系统是否正常；如果混合不均匀，会影响过滤系统的过滤效果。试着用光板电镀。强化过滤后，如果光板镀铜层没有针孔，说明是空气搅拌不均匀造成的，加强空气搅拌解决；如果铜镀层还有针孔，可以从其他方面检查。
2.镀液中氯离子过低：分析镀铜层针孔原因的第二个方面是检查镀液中的氯离子，分析镀液中氯离子的浓度；氯离子是磷铜阳极的活化剂，可以帮助磷铜阳极正常溶解。当氯离子浓度小于20 mg/L时，会产生条纹状粗糙涂层，出现针孔和焦烧。如果氯离子太低，可以加盐酸解决。试试用光板电镀。如果光板的铜镀层还有针孔，从其他方面检查。
3.镀液中有颗粒状悬浮物：观察针孔的形状，如果不规则，则表明有颗粒状悬浮物；首先加强过滤，然后用光滑的板试镀。如果镀铜层没有针孔，说明镀液太脏；如果铜镀层仍有不规则的针孔，说明是前一道工序带来的颗粒状物质。如果用光板电镀后没有发现针孔，那么用钻孔电镀，看看是否有针孔。
4.电镀液中有有机污染：观察针孔的形状，如果是圆孔，说明是有机污染物造成的；首先，使用碳处理，用光板尝试电镀。如果光板上的铜镀层没有针孔，说明镀液中存在有机污染，可能是铜光亮剂等试剂造成的；如果光板上的铜涂层有针孔，则表明是由之前的程序造成的。只有电路图可以印在灯板上试镀。如果镀铜层没有针孔，说明是油墨和显影剂残留造成的；如果镀铜没有针孔，可以检查其他工艺。
5.如果电路板表面处理不干净，就会出现针孔。电路板用稀硫酸和脱油溶液处理后，将进行电镀。如果没有发现针孔，检查刷板机是否会造成污染。如果还有其他程序需要检查。
印制板镀铜出现针孔的原因很多。以上几点供大家参考，希望有所帮助。