PCB板工艺不可不知的小原则

1:印刷线宽度选择依据：
印刷导线的最小宽度与流经导线的电流有关。的线宽太小，新印刷的导线电阻太大，所以导线上的压降太大，影响电路的性能。如果线宽太宽，布线密度不高，板面产品增加，不仅增加了成本，也不利于小型化。如果电流负载按20A/mm2计算，当铜箔厚度为0.5MM时，(一般这么多。)，目前1MM(约40MIL)线宽的负载是1A。因此，1-2.54毫米(40-100密耳)的线宽可以满足一般应用要求。根据功率，大功率设备板上的地线和电源可以适当增加线宽，而在低功率数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽为0.254-1.27。在同一块电路板上，电源线地线比信号线还粗。
2:当线间距：为1.5毫米(约60密耳)时，线间绝缘电阻大于20米欧，线间最大耐受电压可达300伏。当当线间距为1毫米(40密耳)时，线间最大耐受电压为200伏。因此，在中低压电路板上，线间距为1.0-1.5毫米(40-60密耳)。在低压电路中，如数字电路系统，击穿电压不需要考虑，但只要生产工艺允许，击穿电压可以很小。
对于1/8W电阻，3:焊盘的引线直径为28密耳，而对于1/2W电阻，直径为32密耳。引线孔偏大和焊盘铜环的宽度相对减小，导致焊盘附着力降低。容易脱落，引线的孔太小，而且很难安装组件。
4: 画电路边境：
框线与元器件引脚焊盘的最短距离不应小于2MM(一般5MM更合理)，否则很难下料。
5:组件布局原则：
印刷电路板设计的一般原则：如果电路系统中有数字电路、模拟电路和大电流电路，它们必须分开布置，并且使各系统之间的耦合应最小化。在同一类型的电路中，元件应根据信号流向和功能分块放置。
B:输入信号处理单元，输出信号驱动元件要靠近电路板，使输入输出信号线尽可能短，减少输入输出的干扰。
C:组件放置方向：组件只能在水平和垂直方向排列。否则，无法插入它们。
D:组件间距。对于中密度板，小元件(如低功率电阻、电容、二极管，和其他分立元件)之间的间距与插件和焊接工艺有关。波峰焊时，元件间距可以手动为50-100MIL  (1.27-2.54 mm)或更大，如集成电路芯片为100MIL，元件间距一般为100。
E:当元件之间的电位差较大时，元件之间的距离应足够大，以防止放电。
在F:中，高级IC的去耦电容应靠近芯片电源的地线引脚。否则过滤效果会变差。在数字电路中，为了保证数字电路系统的可靠运行，在每个数字集成电路芯片的电源和地之间放置了IC的去耦电容。去耦电容一般采用陶瓷片电容。容量为0.01~0.1UF的去耦电容容量一般根据系统工作频率f的倒数来选择，此外，在电路电源入口处的电源线和地线之间应增加一个10UF电容和一个0.01UF陶瓷片电容。
在G:中，时钟电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减少时钟电路的连接长度，最好不要走下面的线路。