PCB电路板测试、检验及规范涉及的概念解释（十二）

   1、Minimum Annular Ring 孔环下限：
        当板面上各圆垫(Pads)经钻孔后，围绕在孔外之"孔环"(Annular Ring)，其最窄处的宽度将做为检测的对象，而规范上对该处允收的下限值，谓之"孔环下限"。这是PCB 品质与技术的一种客观标准。由于圆垫的制作在先(即阻剂与蚀刻)，而钻孔加工之呈现孔环在后，两种制程工序之间的配合必须精确，稍有闪失即不免出现偏歪，造成孔环的幅度宽窄不一。其最窄处须保持的宽度数据，各种成文规范上都已有规定，如 IPC-RB-276 之表6中各种数据即是。以PC计算机的主机板而言，应归属于Class 2 品级，其"孔环下限"须为2 mil 。按下列 IPC-D-275中之两图(Fig 5-15 及 5-16)看来，内层孔环的界定将不含孔壁在内，而外层之孔环则又须将孔壁计算在内。
        2、Misregistration 对不准，对不准度：
        在电路板业是指板子正反两面，其应相互对齐的某些成员(如金手指或孔环等)，一旦出现偏移时，谓之"对不准"。此词尤指多层板其各通孔外，所套接各层孔环之间的偏歪，称之为"层间对不准"，在微切片技术上很容易测量出其"对不准度"的数据来。
        3、Nick 缺口：
        电路板上线路边缘出现的缺口称为 Nick。另一字 Notch 则常在机械方面使用，较少见于 PCB 上。又 Dish-down 则是指线路在厚度方面的局部下陷处。
        4、Open Circuits 断线：
        多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后，常发生断线情形，可用自动光学检查法加以找出，若断线不多可采小型熔接(Welding)"补线机"进行补救。外层断线则可采用选择"刷镀" (Brush Plating) 铜方式加以补救(见附图)。在现代要求严格的品质下，此等修补工作都要事先得到客户的同意，且相关文件都要存盘，以符合 ISO-9002精神。