pcb线路板沉铜的注意事项

在印制电路板制造过程中，铜沉积是影响印制电路板质量的一个重要过程。如果存在一些缺陷，就会导致PCB报废，所以对于PCB的积铜需要注意一些问题。
1.电镀槽生产初期，槽内铜离子含量低，活性不够。因此，在操作前，一般需要通过生产前的假镀来提高活性，以满足操作要求。
2.负载会极大地影响电路板的质量。过高的负载会导致过度活化，使镀液不稳定。相反，如果太低，由于H2的流失，沉积速率将太低。因此，最大值和最小值应在供应确认时推荐。
3.如果温度过高，Na  OH  HCHO浓度不当或Pd  2过度积累都可能造成PTH粗糙，所以要设置合适的温度。
4.化学镀铜层的韧性。提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入氢抑制剂，防止氢在铜层表面积累。
5.化学镀铜溶液的自动补充。在化学镀铜过程中，由于化学反应的消耗，镀液的成分不断变化。如果消耗的零件不及时补充，会影响化学镀铜层的质量。而且由于成分的不平衡，镀液会迅速分解。