PCB蚀刻过程中应注意的重点问题

首先，减少侧蚀和突缘，提高蚀刻系数
侧面腐蚀产生尖锐的边缘。一般来说，印刷电路板在蚀刻溶液中的时间越长，侧面腐蚀越严重。侧面腐蚀严重影响印刷导线的精度，严重的侧面腐蚀会使细导线无法制作。当侧蚀和鼓包减小时，蚀刻系数增大，高的蚀刻系数表明有能力保持细丝，使蚀刻后的细丝接近原始尺寸。无论是锡铅合金、锡镍合金还是镍，电镀蚀刻抗蚀剂过度突出都会导致短路。因为法兰容易损坏，所以在导线的两点之间形成了一个电桥。
影响侧蚀的因素很多，总结如下几点：
(1)蚀刻模式：浸泡鼓泡蚀刻会造成较大的侧腐蚀，而溅喷蚀刻会造成较小的侧腐蚀，尤其是喷蚀刻效果。
(2)蚀刻液体的类型：不同的蚀刻液体具有不同的化学成分，它们的蚀刻速率和蚀刻系数也是如此。比如酸性氯化铜蚀刻溶液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻溶液的蚀刻系数可以达到4。最近的研究表明，基于硝酸的蚀刻系统可以实现几乎没有侧侵蚀，并且到达蚀刻的线路的侧壁接近垂直。这个蚀刻系统还有待开发。
(3)蚀刻率：蚀刻率慢会造成严重的侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速度的加快密切相关。蚀刻速度越快，板在蚀刻溶液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻产生的图形清晰整齐。
(4)蚀刻溶液的PH值：当碱性蚀刻溶液的PH值较高时，侧腐蚀增加。为了减少侧面腐蚀，PH值应控制在8.5以下。
(5)蚀刻溶液密度：碱性蚀刻溶液密度过低会加剧侧腐蚀，如图10-4所示。选择高铜浓度的蚀刻溶液有利于减少侧腐蚀。
(6)铜箔的厚度：为了实现侧面腐蚀最小的细线蚀刻，最好使用(超薄)铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应该越薄。因为铜箔越薄，在蚀刻溶液中停留的时间越短，侧面腐蚀越小。
第二，提高板间蚀刻率的一致性
在蚀刻，连续板中，蚀刻比率越一致，可以获得与蚀刻更一致的板。为了满足这一要求，有必要确保蚀刻液在蚀刻的整个过程始终处于最佳的蚀刻状态。因此，有必要选择易于再生和补偿且蚀刻速率易于控制的蚀刻解。选择能提供恒定操作条件和自动控制各种溶液参数的工艺和设备。可以通过控制溶铜量、溶液PH值、浓度和温度、溶液的均匀性流量(喷雾系统或喷嘴和喷嘴的摆动)等来实现。
第三，提高整个板面上蚀刻速度的均匀性
板的上下两侧以及板的每个部分板面上的蚀刻均匀度由板表面上的蚀刻试剂流量的均匀度决定。
在蚀刻，进程中，蚀刻汇率的上限和下限板面经常不一致。一般来说，下层板面的蚀刻率高于上层板面。由于板面上溶液的积累，蚀刻反应的进展被削弱了。上下板面蚀刻不均匀的现象可以通过调整上下喷嘴的喷射压力来解决。蚀刻印制板的一个常见问题是，很难同时将所有板面蚀刻清洁干净，而且板的边缘比板中心的蚀刻要快。采用喷雾系统和摆动喷嘴是一种有效的措施。通过使板的中心和边缘的喷射压力不同，以及板的前部和后部的间歇蚀刻，可以实现进一步的改进，从而实现整个板面蚀刻均匀性。
第四，提高安全处理和蚀刻薄铜箔和薄层压板的能力
当这样的薄层压板被放置在蚀刻，的多层板中时，该板容易缠绕在滚轮和输送轮上，从而产生废品。因此，蚀刻的内层板设备必须确保能够稳定可靠地处理薄层压板。许多设备制造商在蚀刻增加齿轮或滚轮来防止这种现象。更好的方法是使用额外的聚四氟乙烯涂包线，从一边到另一边摆动作为薄层压板输送的支持。必须保证带有薄铜箔(例如1/2或1/4盎司)的蚀刻不会被划伤或擦伤。薄铜箔经不起蚀刻1盎司铜箔那样的机械缺陷，有时可能会以更剧烈的振动刮伤铜箔。
V.减少污染的问题
铜引起的水污染是印刷电路生产中的一个普遍问题，而氨碱蚀刻溶液的使用加剧了这一问题。由于铜与氨络合，不容易通过离子交换或碱沉淀去除。因此，在第二次喷涂操作方法中，用无铜添加剂溶液冲洗板材，大大减少了铜的排放。然后，在用水冲洗之前，用气刀除去板面上的过量溶液，从而减少了水对铜盐和蚀刻盐的冲洗负担