PCB线路板的选择性焊接技术

选择性焊接的工艺特点
与波峰焊相比，我们可以知道选择性焊接的工艺特点。两者最明显的区别是，波峰焊时，PCB下部完全浸在液态焊料中，而选择性焊接时，只有部分特定区域与焊锡波接触，因为PCB本身是不良导热介质，所以在焊接时不会加热熔化元器件附近的焊点和PCB区域。焊剂也必须在焊接前预先涂覆。与波峰焊相比，助焊剂只涂在PCB下部，而不是整个PCB。另外，选择性焊接只适用于插件的焊接。选择性焊接是全新的方法。对选择性焊接工艺和设备的透彻理解是成功焊接的必要条件。