PCB覆铜一定要注意，否则千万别覆铜！

镀铜是指用实心铜作为参考平面填充印刷电路板上的自由空间。这些铜区域也被称为铜填充。镀铜的意义在于降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低电压降，提高功率效率；连接地线也可以减少环路面积。
镀铜是印刷电路板设计中的一个重要环节。无论是岳峰的国内PCB设计软件，还是国外的一些Protel和PowerPCB，它都提供了智能覆铜功能，所以我给你一些关于如何很好的应用铜的想法分享，希望能给同行带来好处。
镀铜是指用实心铜作为参考平面填充印刷电路板上的自由空间。这些铜区域也被称为铜填充。镀铜的意义在于降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低电压降，提高功率效率；连接地线也可以减少环路面积。为了尽可能地防止印刷电路板在焊接过程中变形，大多数印刷电路板制造商还要求印刷电路板设计人员用铜外壳或网格状地线填充印刷电路板的开口区域。如果铜涂层处理不当，将不会得到奖励。铜包线是“利大于弊”还是“弊大于利”？
众所周知，印刷电路板上的布线分布电容在高频时会起作用。当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，将产生天线效应，噪声将通过布线向外发射。如果印刷电路板上有接地不良的覆铜板，覆铜板将成为传播噪声的工具。因此，在高频电路中，千万不要以为把地线的某个地方连接到地面就是所谓的“地线”。确保布线中的孔距离小于/20，这是多层板接地层的“良好接地”。如果铜包层处理得当，它不仅能增加电流，还能起到屏蔽干扰的双重作用。