PCB铝基板的结构

PCB  铝基覆铜板是一种金属电路板材料，它由铜箔、保温层和金属基板组成，其结构分为三层：
电路层：覆铜板相当于普通的印刷电路板，电路铜箔的厚度为10至10盎司。
绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为0.003”至0.006”，这是铝基覆铜板的核心技术，并已获得UL认证。
基层：金属基板，通常是铝或可选的铜。铝基覆铜板和传统环氧玻璃布层压板等。
印刷电路板铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常通过蚀刻，形成印刷电路，使得组件的所有部件相互连接。一般来说，电路层需要较大的载流能力，所以应使用厚铜箔，厚度一般为35微米~ 280微米；
导热绝缘层是印刷电路板铝基板的核心技术，一般由特殊聚合材料填充特殊陶瓷组成，具有低热阻、优异的粘弹性、抗热老化性和机械热应力。该技术应用于高性能印刷电路板铝基板如IMS-H01、IMS-H02、LED-0601的隔热层，使其具有优异的导热性和高强度的电绝缘性能；
金属基层是铝基板的支撑构件，要求高导热性。一般来说，是铝板，但也可以使用铜板(铜板可以提供更好的导热性)，这适用于常规加工，如钻孔、冲孔和切割。与其他材料相比，印刷电路板材料具有无可比拟的优势。适用于功率元件的表面贴装。不需要散热器，体积大大减小，散热效果好，绝缘和机械性能好。