PCB覆铜的方式

一般来说，覆铜有两种基本方式，即大面积覆铜和网格覆铜。人们经常问大面积铜包层更好还是栅格铜包层更好。为什么？大面积覆铜具有增加电流和屏蔽的双重功能，但如果大面积覆铜，在进行波峰焊时，电路板可能会翘曲甚至起泡。因此，当大面积镀铜时，通常会开几个凹槽来减轻铜箔的起泡。纯栅铜镀层主要起屏蔽的作用，增加电流的作用减小。从散热的角度来看，网格是有益的(它减少了铜的受热面)，并起到一定的电磁作用屏蔽。然而，应该指出，网格由交错方向的迹线组成。我们知道，对于电路来说，走线的宽度有其对应于电路板工作频率的“电气长度”(实际尺寸可以通过除以对应于工作频率的数字频率来获得，这可以在相关书籍中看到)。当工作频率不是很高时，也许网格线的作用不明显。一旦电气长度与工作频率相匹配，就会非常糟糕，你会发现电路根本上是不稳定的。因此，对于使用电网的同事来说，我的建议是根据设计电路板的工作条件来选择