PCB制板加厚镀铜 机械加工艺

机械加工技术
(一)加工前的准备和检验项目
1.随时注意铜沉积过程的变化，并立即控制和调整，以保证铜在溶液中沉积的稳定性；
2.为了保证铜沉积的质量，必须先测量铜沉积速率，如果符合待极标准，再投入生产；
3.在铜沉积的过程中，首先，在开始的时候随时拿出来观察孔由沉；铜的质量
4.沉积铜时，需要加强溶液的控制，最好采用自动调节装置和人工分析方法相结合的工艺，实现沉积铜溶液的临时控制。
(2)机械加工
机械加工是制造印刷电路板的最后一道工序，必须高度重视。在施工过程中，还必须做好以下几个方面：
1、阅读工艺文件，明确基板几何尺寸和公差的技术要求：
2.严格按照工艺规定，在批量生产前，先进行试加工，即先进行物品检验制度，防止或避免产品超差或报废；
3.根据基板，的精度要求，可采用单层或多层阻隔层进行加工；
4.机床在基板固定后，加工前，必须准确找到基准面，确认无误后才能进行铣削；
5.每次加工后一批，仔细检查基板，的所有尺寸和公差，并注意它们；
6.加工时要特别注意保证基板的表面质量。