PCB正片与负片简介

正片一般是一个图案化的过程，其中所用的药液是碱性蚀刻。在走线方法的顶层和地层中，涂上一大块铜并用多边形灌注填充。
工艺如下：待保存的线路或铜表面是黑色或棕色，而不需要的部分是透明的。通过线路工艺曝光后，透明部分通过暴露干膜抗蚀剂而化学硬化。在显影过程中，未硬化的干膜将被洗掉，然后锡和铅将被镀在铜表面上，然后膜将被去除，然后铜箔的透明部分将被碱性溶液蚀刻，去除，剩余的黑色或棕色负片将是我们需要的线路。
负片，通常是一个拉伸过程，使用酸性蚀刻作为化学溶液。走线的位置是分割线，也就是底片生成后，整个层都已经涂上了铜，所以只需要将铜分割并涂上，然后建立分割网络即可。
工艺如下：待保存的线路或铜表面是透明的，而不需要的部分是黑色或棕色的。通过线路工艺曝光后，由于暴露于光的干膜抗蚀剂的化学作用，透明部分变得硬化。在显影过程中，未硬化的干膜被冲走。在蚀刻过程中，底片的黑色或棕色铜箔被除去。除去胶片后，底片上剩下的透明部分就是线路
简单地说，它的制造过程如下：
正片：工艺是(双面板)切割-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路-二次铜(图案电镀)，然后SES线(剥膜-蚀刻-退锡)
负片：工艺为(双面板)切割-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路(不电镀两个铜图案)，然后取DES线(蚀刻-stripping膜)