PCB与RoHS

自2003年12月欧盟正式立法“无铅”以来，全球电子行业给它带来了巨大的冲击。到2006年7月，欧盟关于废弃电气和电子设备的WEEE指令，ROHS关于限制电气设备中某些有害物质的指令，以及日本电子工业发展协会(JEIDA)和美国国家电气制造商协会(NEMl)禁止在电子包装行业使用铅。卤素禁令已经生效。投放市场上的电子产品产品不能含有有害物质，如铅、汞、镉、六价铬和聚合溴化联苯或溴化阻燃剂PBB和PBDE，这肯定会影响全球供应链的运行，包括多氯联苯行业和相关行业的发展。本文从原材料控制、无铅工艺的选择与控制、贴片电子后封装三个方面，全面阐述了如何满足日益严格的下一代印刷电路板产品的环保要求。
原材料的选择和控制
众所周知，在多氯联苯行业，汞、镉和六价铬几乎都没有使用过，或者除了湿法加工中的微量含量外，它们不会被多氯联苯制造商有意使用。因此，在原材料和工艺的选择上，只要不超过铅、铅和卤素，就能满足基本的环保要求。多氯联苯表面金属处理是为了实现无铅(0.1%铅)。在传统的印刷电路板行业中，铅是一种重金属元素，在自然界中广泛分布。它是三种放射性元素铀、钍和锕系元素衰变的最终产物。一旦铅的摄入量超过饱和浓度，就会出现贫血、缺钙、免疫力下降等症状。
为什么是无铅焊料？
含铅焊料的危害性：虽然焊料中所含的铅不到总使用量的1% (30，000/500万吨)，但由于有广泛扩散的可能，很难完全回收。由于环境污染，我们担心铅中毒对人体的影响。在印刷电路板行业，卤素(氟、氯、溴、碘)主要用于电路板和油墨。