PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段

目前，在双面多层印刷电路板的生产过程中，从镀铜、整板电镀到图形转移的操作周期中，铜层在板面和孔内(由其小孔内)的氧化问题严重影响了图形转移和图形电镀产品的质量；此外，内层板氧化导致的AOI扫描假点数量增加，严重影响了AOI的检测效率，此类事件一直是业界头痛的问题。本文讨论了如何解决这一问题以及如何使用专业的铜表面抗氧化剂。
铜沉积后的抗氧化-整板电镀
一般来说，大多数经过铜沉积和整板电镀的板将经历：
(1)1-3%稀硫酸处理；
(2)在75-85的高温下干燥；
(3)然后放置插片或层压板，等待粘贴干膜或印刷湿膜进行图形转印；
(4)在此过程中，板需要放置2-3天和5-7天；
(5)这时，板面和孔内的铜层已经氧化成“黑色”。
在图案转移的预处理中，板面铜层通常以“3%稀硫酸研磨刷”的形式处理。但是，孔内只能通过酸洗效果来处理，小孔很难在之前的干燥过程中达到理想效果；因此，小孔内的氧化程度比板面严重得多，因为干燥不完全且含水，不可能仅通过酸洗去除其顽固的氧化层。这可能会导致电路板报废，因为在图案电镀和蚀刻后，孔内没有铜。