谈阻抗板焊锡

电阻板的焊料涂覆直接进行。将电路板浸入熔化的焊料中。根据锡与铅的含量比、合金纯度和设备效率，焊料的温度在232(450吨)和260(500)之间。最佳温度范围是238？250(460？480T)，时间在2秒到8秒之间，具体时间取决于电路板的散热能力(受电路板厚度、金属层数和接地层面积比的影响)和焊料的纯度。焊料中的铜含量应保持在0.3%以下，并且应定期对焊料进行分析成分。
请注意，当无铅焊料用于：时，上述温度会发生变化。
多余的焊料通过特殊的空气喷嘴(热空气)或液体喷射去除，液体喷射使用稳定的耐高温油(热油)，具有抗分解作用。当使用热空气时，可根据最终要求调节压力。阻抗板焊料涂层的厚度、亮度、孔平坦度和表面平坦度将受到气压、温度、结构和浸入角度的影响。
在热油调平(HOSL)中，阻抗板应根据使用的液体进行调整。尽管对于每种特性的最佳调平方法一直存在争议，但在大多数情况下都获得了令人满意的结果。