解析PCB有铅与无铅工艺的区别

1.坚固性无铅加工过程中焊料的熔点温度为217摄氏度，而含铅焊料的熔点温度为183摄氏度。由于含铅的温度较低，对电子产品的热损伤也较小，所以用铅技术加工的电路板比不含铅的电路板表面更亮，强度更大，性能和质量更好。
2.成本比较与无铅工艺相比，无铅工艺对无铅辅助材料和无铅印刷电极板的成本要求更高。在无铅加工过程中，用于波峰焊的锡条和用于手工焊接的锡线导致成本增加约3倍；然而，回流焊接中焊膏的使用成本增加了约2倍。其他组件的成本基本相同。
3.安全可靠铅是一种对人体有毒的物质，长期使用会对人体健康造成危害。此外，无铅的焊接温度高于含铅的焊接温度，因此焊接更牢固。因此，无铅在电路板的安全性和可靠性方面更具优势。
4.与有铅的工艺窗口相比，无铅的工艺窗口已经大大减少，但是工艺窗口的减少对于加工技术来说是更复杂的事情。