pcb板 压合的制程说明

压制过程描述
内层板雕刻后，需要蚀刻，然后用碱液去除干膜或油墨保护层。干燥后，需要在氧化过程进入之前进行检修和测试。该工艺主要包括碱洗、酸浸、微浸、预浸、氧化、还原、抗氧化、后清洗、吹干等。这将在下面进行描述：
A.碱性清洗-也使用酸性清洗。市场上有许多可以去除指纹、油脂、浮渣或有机物的特殊化学品。
酸浸-调节板面的酸碱度。如果之前是酸浸，这一步可以跳过。
C.micro-蚀刻-micro-蚀刻的主要目的是去除铜箔的晶粒结构，以增加表面积并增加氧化后对薄膜的粘附力。典型地，蚀刻的深度是50-70微英寸。微对于棕色层的颜色均匀性非常重要，
D.预浸中和-板用水彻底清洗后，建议先进行板面调整，再进行进入高温强碱氧化处理，使新的铜表面预处理至暗红色，并检查是否还有亮点和残膜不完整。
E.氧化处理-商用产品主要分为两种液体，一种是氧化剂，主要含有亚氯酸钠，另一种是氢氧化钠和添加剂，可以按比例混合，加水加热。一般来说，在高温和搅拌下，氢氧化钠容易与空气中的二氧化碳形成碳酸钠，从而导致大量消耗。由于碱度降低，褐变颜色变浅或不均匀，建议对其缺点进行分析和补充。温度均匀性也是影响颜色的原因之一。加热器不能及时使用，因为高温和强碱会溶解硅化物。在操作过程中，最好使槽液合理流动和交换。
F.还原-该步骤的应用对随后的压缩合成有很大影响。
G.抗氧化-这个步骤可以使电路板更可靠，但取决于产品的水平，这个步骤并不总是可用的。
H.后清洗和干燥-立即将处理过的板浸入热水中清洗，以防止残留的药液在空气中干燥板面，这不容易洗掉，只有用热水彻底清洗后才能完成。