PCB负片输出工艺 PCB正片和负片有什么区别

1.多氯联苯正片和负片：的区别
多氯联苯正片和负片是最后效果相反的制造过程。
多氯联苯正片效果：印刷电路板的铜保存在画线，在没有画线的地方使用的铜被去除。信号层，如顶层和底层，是正片
负片印刷电路板效果：画线印刷电路板的铜涂层被去除，而在没有画线的地方保留铜涂层。内部平面层(内部电源/接地层)(简称内部电气层)，用于布置电源线和接地线。放置在这些层上的迹线或其他物体是无铜区域，也就是说，这个工作层是负片
2.多氯联苯正片和负片？有什么不同
负片：一般来说，这是一个浓缩过程，所用的药液是酸性蚀刻
负片是因为在底片制成后，所需的电路或铜表面是透明的，而不需要的部分是黑色或棕色的。在通过电路工艺曝光之后，透明部分通过干膜抗蚀剂的曝光而化学硬化，并且随后的显影工艺将洗去未硬化的干膜。因此，在蚀刻工艺中，只有干膜被蚀刻掉了一部分铜箔(底片的黑色或棕色部分)，而干膜没有被洗掉，这属于我们所需要的电路(底片的透明部分)。在薄膜被移除后，所需的电路被留下。在这一过程中，胶片不得不盖住孔，对曝光和胶片的要求稍高，但制造过程很快。
正片：一般来说，这是我们正在谈论的模式过程，使用的药液是碱性蚀刻
如果你看正片，的底片，所需的电路或铜表面是黑色或棕色的，而不需要的部分是透明的。类似地，在通过电路工艺曝光之后，透明部分通过干膜抗蚀剂的曝光而化学硬化。随后的显影过程将洗去未硬化的干膜，接着是镀锡铅过程，该过程将在先前过程(显影)中被干膜洗去的铜表面上镀锡铅。然后，去除薄膜(去除通过光照硬化的干膜)。在蚀刻，的下一个过程中，没有锡和铅保护的铜箔(底片的透明部分)被碱性溶液腐蚀掉，剩下的就是我们想要的电路(底片的黑色或棕色部分)。
3.多氯联苯正片有什么好处，它主要用于什么场合？
负片用于减少文件大小和计算。有铜的地方不显示，没有铜的地方显示。这可以显著降低地层功率层的数据量和计算机显示负担。但是，当前的计算机配置对于此工作负载不再是必需的。我认为在负片，不推荐使用，而且容易出错。焊盘设计不正确，可能短路或其他原因。
有很多方法用于功率分流，而其他方法在正片，可以用于功率分流，所以没有必要使用负片