10层板板控制EMI辐射中的设计技巧

因为多层板之间的绝缘层非常薄，所以10层或12层电路板之间的阻抗非常低，只要在分层和堆叠中没有问题，就可以期望极好的信号完整性。按照62毫米的厚度制造12层板很困难，能加工12层板的厂家不多。
因为在信号层和回路层之间总是有一个绝缘层，所以在10层板设计中为信号线分配中间的6层不是最佳方案。此外，重要的是使信号层与回路层相邻，即电路板布局为信号、接地、信号、信号、电源、接地、信号、信号、接地和信号。
这种设计为信号电流和其回路电流提供了良好的路径。合适的路由策略是第1层沿着x方向，第3层沿着y方向，第4层沿着x方向，依此类推。直观地，层1和层3是一对分层组合，层4和层7是一对分层组合，层8和层10是最后一对分层组合。当需要改变路由方向时，第1层的信号线应在改变方向前通过“过孔”转到第3层。事实上，这样做并不总是可能的，但是作为一个设计概念，它应该尽可能地被遵守。
类似地，当信号路由方向改变时，它应该是由过孔从第8层和第10层或从第4层到第7层。这种布线确保了信号的前向路径和回路之间的最紧密耦合。例如，如果信号在第1层上路由，而回路在第2层上路由，并且只在第2层上路由，那么即使第1层上的信号通过“过孔”传输到第3层， 其回路仍在第2层，因此保持了低电感、大电容和良好电磁屏蔽性能的特性。
如果实际的路由不是这样呢？例如，第1层的信号线通过过孔到达第10层。此时，回路信号必须从第9层寻找接地层，回路电流需要找到最近的接地过孔(例如电阻或电容等元件的接地引脚)。如果附近碰巧有这样一个过孔，你真的很幸运。如果没有如此接近的过孔，电感将增加，电容将减少，电磁干扰肯定会增加。
当信号线必须通过过孔，离开现有的一对布线层到达其他布线层时，应在过孔，附近放置一个接地过孔，以便回路信号能够顺利返回到适当的接地层。对于第4层和第7层的分层组合，信号回路将从电源层或接地层(即第5层或第6层)返回，因为电源层和接地层之间的电容耦合良好，信号易于传输。