6层板控制EMI辐射中的设计技巧

如果4层板上的元件密度相对较高，最好使用6层板。然而，6层板设计中的一些层叠方案不足以降低电源总线的瞬态信号。下面讨论两个例子。
在第一个例子中，电源和地分别位于第二层和第五层，由于覆铜电源的高阻抗，这对控制共模电磁干扰辐射非常不利。然而，从信号阻抗控制的角度来看，这方法是非常正确的。
在第二个例子中，电源和地分别位于第三和第四层。这种设计解决了电源的铜包线阻抗问题。由于第一和第六层的电磁屏蔽性能差，差模电磁干扰增加。如果在两个外层上的信号线的数量最小并且迹线长度短(短于信号的最高谐波波长的1/20)，这种设计可以解决差模电磁干扰的问题。当外层的无元件和无迹线区域被铜填充并且覆铜区域接地(每1/20波长间隔)时，差模电磁干扰的抑制特别好。如前所述，铺铜区应在多个点与内部接地层相连。
一般高性能6层板设计通常将第1层和第6层作为层分布，第3层和第4层承载电源和接地。因为在电源层和接地层之间有两条居中的双微带信号线，所以电磁干扰抑制能力非常好。这种设计的缺点是只有两个布线层。如前所述，如果外部走线较短，并且铜敷设在没有走线的区域，则传统的6层板可以实现相同的堆叠。
另一个6层板布局是信号、接地、信号、电源、接地和信号，可以实现高级信号完整性设计所需的环境。信号层与接地层相邻，电源层和接地层成对。显然，不足之处在于各层堆叠不平衡。
这通常会给加工和制造带来麻烦。解决问题的方法是用铜填充第三层的所有空白区域。如果填充铜后第三层的铜密度接近电源层或接地层，则该板不能严格视为结构平衡的电路板。铜填充区域必须连接到电源或接地。连接过孔之间的距离仍然是1/20波长，因此没有必要到处连接，但应该理想地连接。