盘中孔分段预烘法

分段预干燥法(我们在实验1的基础上修改了工艺)
工具准备
A.塞孔吕片：铝板的尺寸比加工板大2英寸，实际加工板的孔径比大于0.1毫米
B.基板的制作：钻一个与通孔相同的基板，基板的厚度为1.0-1.6毫米。基板的原因有利于堵塞孔时产生孔的难度，防止通孔中的墨水污染台面。该基板更适合1.6毫米以上的塞孔板
制造工艺：
刷板-钉床制造-塞孔(根据客户要求塞哪边)—— 印阻焊-预烘焙-曝光-显影-分段固化。
具体流程和说明：
甲床制造
制备具有刻后腐蚀的基底作为钉床。板的厚度为1.6，尺寸比塞孔板四边的大10厘米以上。然后，根据板的尺寸，用厚度为1.6毫米、宽度为5厘米的铜条将钉床支撑在一起板面，使应力均匀。
定位
将钉床固定在手印桌上后，将定位钉在钉床上。
注意事项：1 .当塞孔板位于钉床定位中时，钉床四周的铜条不应超过图形区域
2.床钉定位必须固定在成型区之外或基底材料上。
屏幕制作
取出塞孔铝片分，的不锈钢和不锈钢表面，将板上的定位孔与铝板上的定位孔对齐，用胶带将用于堵塞孔的铝板固定在36-34t的空白网背面，并堵塞孔。
从元件表面进行塞孔(除非客户要求)，首先制作第一块板，检查塞孔的对准是否对准，适当调整后开始连续生产；在生产过程中，要求严格的自检和自控，如有偏差应及时调整。堵孔后板孔中的墨水必须充满，从反面可以看到漏油。
注意事项：1 .床钉定位必须在成型区之外或在基材上。
2.注意上下板板面上的底钉划痕。
印阻焊剂：
另一方面用原塞孔用的钉床将其固定在印台上，根据要求选择网格和堵塞点，然后在普通印，进行抗焊，然后在印完成第一面，然后在印完成第二面
注意事项：1 .床钉定位必须在成型区之外或在基材上。
2.注意上下板板面上的底钉划痕。
预干燥：7245分钟