解析客户PCB设计常见问题

一、焊盘重叠
1.焊盘重叠(除了表面上的焊盘)意味着孔重叠。在钻孔过程中，由于在一个地方进行多次钻孔，钻头会断裂，孔也会损坏。
2.多层板上的两个孔重叠，例如，一个孔是隔离板，另一个孔是连接板(花垫)，这表示拉底片后的隔离板，导致报废。
第二，图形层的滥用
1.一些无用的连线已经被制作在一些图形层上，但是已经设计了多于五层的电路，这导致了误解。
2.绘图省去了设计中的麻烦。以Protel软件为例，每一层的线条用板层绘制，标注线用板层绘制。这样，当用光绘制数据时，由于没有选择板层，电路断开，连线丢失，或者由于选择了板层的标注线，电路可能短路，因此图形层在设计中保持完整和清晰。
3.违反常规设计，如元件表面设计在底层，焊接表面设计在顶层，造成不便。
第三，人物的错位
1.字符盖的贴片焊盘给印刷电路板的通断测试和元器件的焊接带来不便。
2.字符设计太小，这使得丝网印刷困难。如果太大，字符会相互重叠，难以区分。
四.单面焊垫孔径的设置
1.单面衬垫通常不钻孔。如果需要标记钻孔，其孔径应设计为零。如果设计了数值，当生成钻孔数据时，孔的坐标将出现在该位置，从而导致问题。
2.钻孔等单面焊盘应特别标记。
5.用填充块绘制焊盘
带有填充块的绘图垫可以通过电路设计中的数字参考控制检查，但不能进行加工。因此，不能为类似的焊盘直接生成阻焊数据。当使用阻焊剂时，填充块区域将被阻焊剂覆盖，这导致器件焊接困难。
第六，电层既是花垫又是连线
由于电源被设计成一个花垫，地面上的图像与实际印刷电路板上的图像相反，所有的连线都是隔离线，设计者应该非常清楚。在此，顺便提一下，在绘制几组电源或几个接地的隔离线时应小心，以免留下间隙、使两组电源短路或阻塞连接区域(分开一组电源)。
七、加工水平的定义不明确
1.单一面板设计在顶层。如果在没有解释的情况下反过来进行，所制造的板可能配备有装置，但是不容易焊接。
2.例如，当设计一个四层板时，采用TOP  mid1和mid2底层，但在加工过程中它们没有按此顺序放置，这需要解释。
八是设计中填充块太多，或者填充块填充了很细的线条
1.存在生成的光绘图数据丢失，并且光绘图数据不完整的现象。
2.由于在光绘图数据处理中，填充块是由用线逐个绘制的，因此生成的光绘图数据量相当大，增加了数据处理的难度。
九、表面贴装器件焊盘太短
这是开关测试。对于密度过大的表面贴装器件，它们的脚之间的距离很小，焊盘也很薄。要安装测试销，它们必须上下(左右)错开。如果焊盘设计得太短，它们不会影响器件安装，但会使测试引脚错位。
十、大面积网格间距太小
形成大面积网格的线之间的边缘太小(小于0.3毫米)。在印刷电路板的制造过程中，许多破损的薄膜在图像显示后很容易粘附在电路板上，导致断线。
十一、大面积铜箔离外框太近
大面积铜箔与外框之间的距离应至少为0.2毫米，因为在铣削形状时，很容易导致铜箔翘曲和阻焊层脱落。
十二、外形框架设计不明确
有些客户在保留层、板层和顶层设计了轮廓线，这些轮廓线不重合
异形孔的长度/宽度应 2: 1，宽度应为1.0毫米，否则，钻孔机在加工异形孔时容易折断，造成加工困难，增加成本。