盘中孔工艺之打磨法

研磨方法
带有要堵塞的孔的铝板被钻孔。铝板的尺寸比加工板大2英寸，孔径比实际加工板大0.1毫米。制成网版或直接安装在丝网印刷机上来堵塞孔洞。塞孔必须填满，两侧突出，然后固化和抛光，然后进行处理板面。工艺流程如下：
预处理——塞孔——预固化——研磨——预处理——印刷阻焊层
由于该工艺采用塞孔固化，以保证HAL后通孔中的油不会滴落和爆炸，因此很难完全解决HAL后孔藏焊珠和通孔上的锡问题，生产周期长
攀中孔塞锡珠
在生产圆盘中，由于圆盘中的油爆炸，孔塞板被焊接到上垫或锡珠上，这导致大量的返工和报废。一些工艺参数改变后，这一问题明显得到控制。