解析沉金PCB与镀金PCB的区别

1.沉金和镀金形成的晶体结构不同。沉金的厚度比镀金的要厚得多，而沉金会比镀金的更金黄更黄，让顾客更满意。
2.沉金和镀金形成的晶体结构不同。与镀金相比，沉金更容易焊接，不会造成焊接不良和客户投诉。下沉板的应力更容易控制，更有利于被粘接物体的粘接处理产品。同时，由于沉金比镀金更软，沉金牌金手指不耐磨。
3.沉金板的焊盘上只有镍和金，集肤效应中的信号在铜层中传输，不会影响信号。
4.与镀金相比，金沉淀的晶体结构更致密，不易氧化。
5.随着布线越来越密集，线宽和间距已经达到3-4MIL。电镀金容易使金线短路了。沉金板上只有镍和金，所以不会有金线短路。
6.沉金板的焊盘上只有镍和金，所以电路上阻焊层和铜层的结合更强。工程补偿不会影响间距。
7.一般用于要求高、平整度好的板材，所以一般采用沉金，在沉金组装后不会出现黑垫，镀金板的平整度和待机寿命与镀金板一样好。