解析PCB有铅与无铅工艺的区别

当我第一次参观电子线路板加工厂时，我听到解说员指着两天的生产线说这两个天线分别生产铅和无铅线路板。那时，我不明白什么是铅和无铅。经过查阅各种资料，我终于对这个问题有了一定的了解。下面，我将向你介绍我对这个问题的理解和参考一些专业资料的综合信息分享。欢迎你们一起讨论，并请改正任何错误。
1.无铅工艺中焊料的熔点温度为217，而含铅产品焊料的熔点温度为183。由于含铅的温度较低，对电子器件产品的热损伤较小，所以用含铅工艺加工的印刷电路板比不含铅的印刷电路板具有更亮的表面、更硬的强度和更好的性能质量。
2.成本比较与无铅工艺相比，无铅工艺对无铅辅助材料和无铅印刷电极板的成本要求更高。在无铅加工过程中，用于波峰焊的锡条和用于手工焊接的锡线导致成本增加约3倍；然而，回流焊接中焊膏的使用成本增加了约2倍。其他组件的成本基本相同。
3.安全可靠铅是一种对人体有毒的物质，长期使用会对人体健康造成危害。此外，无铅的焊接温度高于含铅的焊接温度，因此焊接更牢固。因此，无铅在电路板的安全性和可靠性方面更具优势。
4.与有铅的工艺窗口相比，无铅的工艺窗口已经大大减少，但是工艺窗口的减少对于加工技术来说是更复杂的事情。