0
1.高压釜压力锅是一种充满高温饱和水蒸气并能施加高压的容器。层压板样品可以在其中放置一段时间,然后水蒸气进入板被强制,然后将板取出并放置在高温锡熔化的表面上,以测量其抗分层性。高压锅是高压锅的另一个名称,在工业上更常用。此外,还有一种在多层板层压过程中使用高温高压二氧化碳的舱压法,也属于热压罐法。
2.盖层压,即盖层压,是指早期多层印刷电路板的传统层压方法。当时,MLB的外层“大部分是用薄的基底和单面的铜皮层压而成的。”直到1984年底,MLB的产量大幅度增加,才采用目前的大规模或大规模覆铜方法。这种早期的MLB压制方法使用单面铜薄衬底,称为盖层压。
双面板免费加费,四层板加急打样,厚铜电路板打样