PCB板在线测试设计要求

元件和网络连接的开路、短路和连接故障；
(2)缺件、错件、坏件和插件错误；
(3)测试所有模拟设备的参数(是否超过规格要求)；
(4)一些集成电路的功能测试；
(5)检测大规模集成电路和超大规模集成电路的连接或焊接故障；
(6)在线编程时，检查内存或其他有错误的设备。
由于测试是通过测试针床进行的，PCBA的设计需要考虑测试针床的制造和可靠测试的要求。
(1)信通技术测试PCBA应在印刷电路板对角线上设计至少两个非金属孔作为定位孔。定位孔径可自行规定，如3.000.08/0毫米。定位从孔到边缘的距离没有特殊要求，仅要求有效距离大于1.50毫米.建议设计应以孔中心到孔边的距离大于5.00毫米为基础
(2)在线测试点是指探针测试的接触位置，主要有三种类型
(1)专门从电路网络引出的工艺焊盘或金属化过孔；
2)打开阻焊膜的锡通孔；
通过孔插入的器件的焊点。
(3)设置测试点的要求：
如果节点网络中的一个节点连接到插件，则不需要设置测试点。
如果节点网络中连接的所有元件都是边界扫描设备(即数字设备)，则不需要在网络中设计测试点。
除上述两种情况外，每个接线网络应提供一个测试点，每个2A电流在单板电源和接地接线上至少有一个测试点。测试点应尽可能集中在焊接面上，并均匀分布在单板上。
测试点的密度不得超过30/平方英寸。
(4)测试点的尺寸要求。
用于测试的测试垫或孔板的最小垫直径(孔板外径)应大于或等于0.90毫米，建议为1.00毫米.相邻测试点之间的中心距离应大于或等于1.27毫米，建议为1.80毫米。
(5)测试点与覆盖通孔的阻焊膜之间的最小距离为0.20毫米，建议为0.30毫米.
(6)测试点和器件焊盘之间的最小间隔为0.38毫米，建议为1.00毫米
(7)如果包装的高度小于或等于1.27毫米，测试点和装置主体之间的距离应大于或等于0.38毫米，建议为0.76毫米；如果封装高度在1.27 ~ 6.35毫米范围内，测试点与器件本体之间的距离应大于或等于0.76毫米，建议为1.00毫米；如果组件高度超过6.35毫米，距离应大于或等于4.00毫米，建议为5.00毫米。
(8)测试点与无焊料铜箔导体之间的距离应为0.20毫米，建议为0.38毫米.