浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因

板面起泡是印刷电路板生产中最常见的质量缺陷之一。由于印刷电路板生产工艺和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿法处理中，很难防止起泡缺陷。笔者根据多年的实际生产经验和服务经验，对印刷电路板镀铜板面起泡的原因进行了简要分析，希望对行业有所帮助！
事实上，电路板板面的起泡是结合力差的问题，其次是电路板板面的表面质量，这包括两个方面：1 .板面清洁度问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)；所有电路板上的板面起泡问题可归纳为上述原因。涂层之间的结合力差或太低，这使得难以抵抗后续生产和组装过程中在生产和加工过程中产生的涂层应力、机械应力和热应力，并最终导致涂层之间不同程度的分离。