覆铜板知识之覆铜板简介

随着电子产品向轻、薄、小、高密度和多功能方向发展，印刷电路板上元器件的密度和集成度越来越高，功耗越来越大，对印刷电路板基板散热的要求越来越迫切。如果基板散热不好，印刷电路板上的元件会过热，降低整机的可靠性。在这种背景下，高散热金属印刷电路板基板诞生了。
最广泛使用的金属印刷电路板基板是铝基覆铜板，1969年由三洋，日本，国家政策发明，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。20世纪80年代初，中国的金属基覆铜板主要用于军事工业产品。当时，金属印刷电路板基板材料完全是进口的，价格是昂贵的。20世纪80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛应用，推动了我国金属印刷电路板基板研发制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。
具有代表性的国外金属基板制造商包括住友， 日本， 松下电工、登卡海特板、贝格斯， 美国，等。住友， 日本有三大系列金属印刷电路板基板(即铝基覆铜板、铁基覆铜板和硅钢覆铜板)。铝基覆铜板、铁基覆铜板和硅钢覆铜板的商品品牌分别为ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950、ALC-3370和ALC-2420。中国最早的金属基覆铜板制造商是第704家国有工厂，许多国内单位也在20世纪90年代末开发和生产了铝基覆铜板。704厂有三大系列的金属基板，即铝基覆铜板、铜基覆铜板和铁基覆铜板。704厂铝基覆铜板根据其特性可分为三类：普通型、高散热型和高频电路。商业品牌分别为MAF-01、MAF-02和MAF-03，铜基板和铁基板的商业品牌分别为LSC-043和MSF-034。据估计，金属基多氯联苯的全球产值约为20亿美元。在日本，金属基多氯联苯的产值1991年为25亿日元，1996年为60亿日元，2001年为80亿日元，年增长率约为13%。