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芯片加工中元件位移的原因; 1.焊膏的使用时间有限,超过使用寿命后会导致焊剂变质和焊接不良。 2.焊膏本身的粘度不够,部件在搬运振动和摇动,导致部件移位。 3.焊膏中的助焊剂含量过高,回流焊接过程中过量的助焊剂会导致元件移位。 4.在印刷和安装过程中搬运,由于振动或不正确的搬运模式,部件会移位。 5.加工芯片时,吸嘴的气压调节不当,压力不够,导致元件位移。 6.贴片机本身的机械问题导致了元件的错误放置。
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