PCB线路板清洁之标准详细内容

综上所述，印刷电路板清洗概述的详细内容描述如下
当需要测试时
但是这些答案提供了必要的事实吗？不幸的是，打电话的人很少满意。事实上，这些答案通常会引出更多的问题，比如：“是这样吗？”；"如果污染物含有更多的氯化物怎么办？"；"那么一次性过程中的焊剂残留物呢？"；"如果组件用保形涂层保护怎么办？"；或者，“其他非离子污染物呢？”
与过去松香焊剂主导工业的“好时光”不同，新的表面涂层、焊剂、焊接和清洁系统不断出现。显然，没有“一刀切”的答案。因此，标准和规范强调用于证明可靠性的测试程序，而不是简单的通过/失败数字。
仔细查看国际化学品安全方案标准，尤其是国际化学品安全方案6012《刚性印刷电路板的技术规范和性能》，可以发现，在使用阻焊剂、焊料锡或替代表面涂层后，光滑电路板的清洁度要求应在文件中规定。这意味着组装制造商必须告诉电路板制造商他们希望光学板有多干净。它还为组装制造商留出了空间，这些制造商使用免清洗工艺来对引入的电路板设定更严格的清洁度要求。
组装制造商不仅应规定引入板的清洁度，还应就组装后的清洁度与用户达成一致产品。根据J-STD-001，除非用户指定，否则制造商应指定清洁要求(不清洗或一个或两个组件表面需要清洁)并测试清洁度(或不要求测试、表面绝缘电阻测试或测试离子、松香或其他有机表面污染物)。然后根据焊接工艺与产品的兼容性选择清洁系统。清洁度测试将取决于所用的焊剂和清洁剂。如果使用松香焊剂，J-STD-001提供1级、2级和3级数字标准产品。否则，离子污染测试是最简单和成本最低的。J-STD-001也有一般的数字要求，如表1所示。
如果氯化物含量是一个问题，涉及离子色谱分析的工业研究结果表明，以下指南是氯化物含量的合理断点。当氯化物含量超过以下水平时，电解失效的风险增加：
对于低固体通量，小于0.39g/cm2
对于高固含量松香焊剂，小于0.70g/cm2
水溶性通量小于0.75-0.78g/cm2
锡/lead金属化光板小于0.31g/cm2
关于清洁度的讨论通常会得出这样的最终答案：真正的清洁度取决于产品和期望的最终使用环境。但是你如何决定什么样的清洁度对于特定的最终使用环境来说是足够的呢？通过彻底和严格的分析，研究每一个潜在的污染物和最终使用案例，并进行长期的可靠性测试。