PCB电路板镀铜保护剂层

带有镀铜保护剂的镀铜层在空气中不容易被氧化，但不使用时极易被氧化。原因分析表明，它容易被氧化而失去光泽。铜柔软易活化，能与其他金属涂层形成良好的金属-金属结合，从而获得涂层间良好的结合力。因此，铜可以作为许多金属电沉积的底层，镀铜在印刷电路板制造过程中起着重要的作用。印刷电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是印刷电路板制造中的一个重要工序。本文主要介绍了电镀铜技术、技术问题及应注意的一些问题
常见故障的原因及解决方法。
消除此类故障的措施如下：(1)根据霍尔槽试验或工件情况控制镀液中光亮剂的消耗比例；不要认为增亮剂越多，亮度越好。当光亮剂过多时，低电流密度区将有一个明亮和不明亮之间的明确界限，复杂零件的涂层将开花。当增亮剂加入得越多，它就越不亮，有必要考虑它是否太多。此时，如果通过添加少量过氧化氢来提高亮度，则应丢弃一些增白剂。对于任何电镀添加剂，我们都必须坚持少加多加的原则。
光亮剂成分(如M、N型镀铜)很多，所以在长期的生产实践中应积累合适的光亮剂成分比例。经验表明，光亮镀铜的开启剂和补充剂的比例非常严格。不同镀液温度下，聚二硫代二丙烷磺酸钠在镀液中的消耗量较大，M与N的消耗比例也不同。为了获得补充剂的一般比例，只应考虑25 ~ 30的比例。最理想的情况是将各种增白剂配制成标准稀溶液，并经常使用霍尔槽进行试验调整。
为了控制镀液中的氯离子含量，如果怀疑故障是镀液中氯离子的原因，应首先进行测试和确认。盲目添加盐酸来调控镀液中硫酸铜和硫酸的含量也是非常重要的，它们与阳极的溶解和阳极的磷含量有关
光亮剂分解产物在镀液中的积累会导致镀层的亮度和流平性差，低电流密度区差。当发现在相同镀液温度条件下，相同比例的光亮剂消耗远远高于正常值时，应怀疑有机杂质过多。有机溶剂过多，镀液中没有铜粉；但是附着力差的铜粉会沉淀在涂层上。此时，应处理电镀液中的有机杂质。此外，不要忽视有机杂质对低电流密度区亮度的不利影响。当电流很小时，对有机杂质的敏感度特别强。实践证明，长期未处理的光亮镀铜溶液，仅用39升优质活性炭吸附有机杂质，就能将霍尔元件试件的小电流密度区全光亮范围扩大几毫米。