PCB电镀工艺知识资料

一、电镀工艺分类：
酸性光亮镀铜镀镍/镀金镀锡
二.工艺流程：
酸洗整板镀铜图案转移酸洗脱脂二次逆流漂洗微蚀刻二次酸洗镀锡二次逆流漂洗
逆流漂洗酸洗电镀图案铜二次逆流漂洗
镀镍二次清洗柠檬酸浸泡镀金回收二次纯洗烘干
三.流程描述：
(1)酸洗
(1)功能和目的：
去除板面氧化物，活化板面，一般浓度为5%，有的保持在10%左右，主要是防止槽液中硫酸含量不稳定造成水分；
酸浸时间不宜过长，以免板面氧化；使用一段时间后，如果酸液混浊或含铜量过高，应及时更换，以防污染电镀铜缸和电镀铜盘的表面；
这里应使用碳磷级硫酸；