PCB抄板工艺小细节

印刷电路板复制中的一些小细节是不可忽视的。为了让大家在印刷电路板复制方面做得更好，具体内容总结如下：
I. pad:
对于1/8W的电阻，28MIL的垫引线直径就足够了。
而对于1/2W，直径为32MIL，引线的孔太大，焊盘铜环的宽度相对减小，导致焊盘附着力下降。容易脱落，引线的孔太小，而且很难安装组件。
二、印刷线宽度选择依据：
印刷导线的最小宽度与流经导线的电流有关：
如果线宽过小，新印刷导线的电阻会很大，导线上的电压降也会很大，这会影响电路的性能。如果线宽太宽，布线密度不会很高，并且板面产品会增加，这不仅会增加成本，而且不利于小型化。当铜箔厚度为0时，如果电流负载计算为20A/mm2。当其为5毫米时，1毫米(约40毫米)线宽的当前负载为1A，因此线宽为1-2。54毫米(40-100密耳)可满足一般应用要求。根据功率，大功率设备板上的地线和电源的线宽可以适当增加。在低功耗数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽为0。254 - 1 .27毫米(10-15毫米)可以满足要求。在同一块电路板上，电源线。地线比信号线厚。
第三，行距：
是1。在5毫米(约60毫米)时，线间绝缘电阻大于20米欧，线间最大耐受电压可达300伏。当当线间距为1毫米(40毫米)时，线间最大耐受电压为200伏。因此，在中低压电路板上(线间电压不超过200伏)，线间距为1。0比1 .5毫米(40-60密耳)在低压电路中，例如数字电路系统，不需要考虑击穿电压，只要生产工艺允许，击穿电压可以非常小。
第四，画电路边境：
框线与元器件引脚焊盘之间的最短距离不能小于2MM(一般取5MM比较合理)，否则很难下料。
五、构件布局的原则：
一般原则：在印刷电路板设计中，如果电路系统中既有数字电路又有模拟电路。与大电流电路一样，它们必须分开布置，以尽量减少系统之间的耦合。在相同类型的电路中，元件根据信号流动方向和功能被放置在块和区域中。
b:输入信号处理单元和输出信号驱动元件应靠近电路板，使输入和输出信号线尽可能短，以减少输入和输出的干扰。
c:组件放置方向：组件只能在水平和垂直方向排列。否则，不允许插入。
d:组件间距。对于中密度电路板，小元件(如低功率电阻、电容、二极管和其他分立元件)之间的距离与插件和焊接工艺有关。在波峰焊接过程中，元件之间的距离可以是50-100密耳(1。27 - 2 .54毫米)可以手动放大，如取100毫升，集成电路芯片，元件间距一般为100-150毫升
e:当元件之间的电位差较大时，元件之间的距离应足够大以防止放电。
f:高级集成电路的去耦电容应靠近芯片的电源引脚。否则，过滤效果会变得更糟。在数字电路中，为了确保数字电路系统的可靠操作，在每个数字集成电路芯片的电源和地之间放置一个集成电路去耦电容器。去耦电容一般采用电容为0的陶瓷片电容。01~0 .1UF去耦电容容量通常根据系统工作频率的倒数来选择.此外，应在电源线和电路电源入口处的地线之间增加一个10UF电容和一个0。01UF陶瓷芯片电容。
g:时钟电路元件尽可能靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减少时钟电路的连接长度。最好不要在下面走。