pcb半塞孔方法探讨

1前言
在生产中，有些客户有时会见面，要求塞孔的一些洞，但他们不能完全填补。塞孔的背面是焊接的，并根据深度要求打开，通常称为“半塞孔”。据了解，这类客户将在这些孔中进行测试，并将测试探针打入孔中。如果孔中有太多的墨水或孔壁被墨水污染，很容易造成假开路，影响测试结果；如果塞孔油墨量，太少或没有塞孔，它将无法满足塞孔的要求。
因此，有必要在生产过程中控制塞孔的深度，并根据客户要求的深度在塞孔生产。从塞孔，常规绿油的经验可知，控制塞孔深度的困难不在于缺乏堵塞，而在于塞孔的深度相对较小，以及指定塞孔深度的准确性。目前，主要有两种方法：一种是填洞或一定深度，然后塞孔背面不暴露，部分油墨被冲洗掉，达到一定的塞孔深度效果；第二，塞孔严格控制了深度，然后塞孔两边都暴露了。针对这两种类型方法进行了以下测试。
2实验方法
试验板厚度为2.4毫米，孔径为0.25、0.30、0.40和0.50毫米。采用平板丝网印刷机塞孔。试验完成后，在塞孔，和塞孔进行金相切片，用金相显微镜观察效果，测量铜暴露深度。
3结果和讨论
3.1开发参数控制塞孔的深度
测试流程：预处理CS表面塞孔(全)预烘两面丝印预烘曝光(11级，SS窗开CS  盖油)显影固化检验
图1孔中显影和冲洗油墨的深度
当所有的孔都被填满时，阻焊膜窗口表面上的塞孔墨水将被显影剂冲走并减少。开发控制参数主要通过开发时间控制塞孔的深度。实验结果如图1。在80年代的常规显影时间下，0.25和0.3毫米的孔可以洗去深度为0.5 ~ 0.6毫米的油墨，即露出铜，而0.4和0.5毫米的孔可以洗去深度为0.6 ~ 0.8毫米的油墨。因此，显影可以洗去塞孔的一些油墨。增加显影时间和次数可以洗去孔中更多的油墨， 但在同样的显影时间或次数下，很难洗掉孔径小塞孔孔中的油墨，因为孔径小显影剂不容易与油墨相互作用，所以孔中的油墨深度大，露出的铜部分少。
但是，这种油墨方法存在以下问题：由于孔中的油墨没有完全干燥，存在大量的溶剂，这些溶剂不被显影剂溶解，容易造成油墨污染板面，而且这些油墨不容易清洗和发现，给生产带来很大的不便。在实际生产中，显影时间控制在80-120秒之间。在此期间，不同的孔径可以冲洗出不同的油墨，而小孔径可以冲洗出有限的油墨。如果客户要求塞孔深度为50%(以2.4毫米板厚为例)，则很难实现。此外，精度和均匀性很难控制。
2.2 塞孔参数控制深度
测试流程：磨片CS  塞孔预烘SS曝光(17级，塞孔铝板作菲林)两面丝印预烘曝光(11级，SS开窗CS  盖油)显影热固化。
平面塞孔机的深度可以由许多塞孔参数控制，包括塞孔刀的数量、切割速度、塞孔压力等。主要规则如下：塞孔刀越少，塞孔；越少，塞孔，的切割速度越快，孔中的墨水越少；刮刀高度越高，即压力越低，孔中的油墨越少；此外，在相同的参数下，小孔径孔中的墨水较少。在这个实验中，经常需要调整几个参数以使塞孔深度满足要求。表1列出了塞孔效果，当塞孔的压力相对较小时，切削速度不同。
表1不同进给速度下的铜暴露深度(单位：毫米)
进给速度m/min0.25mm0.3mm0.4mm
101.341.160.89
301.511.341.18
501.651.491.32
测试结果表明，该井在开发前已经暴露，因此在开发过程中是干净的板面，塞孔的深度可以得到很好的控制。从上表可以看出，对于0.25毫米的孔径，铜的暴露深度可以达到1.65毫米；而0.3毫米的孔约为1.49毫米；0.4毫米的孔在1.32毫米的范围内.图4是由塞孔参数控制的半塞孔的0.3毫米金相照片。如果你想让孔里的墨水少一些，你可以让切割速度快一些。此外，气源压力、铝片孔径尺寸和刮刀角度均可调节。
4结论
第一种方法依靠显影来冲走孔中的部分油墨，实现塞孔深度控制，具有工艺简单、操作简单的优点，但缺点是显影过程中经常出现油墨污染板面；深度受开发参数影响，因此很难同时达到最佳值，因为在生产中应同时考虑控制深度和板面开发的其他条件。此外，均匀性相对较差。第二种方法工艺较长，制造相对复杂。在批量生产之前，通常需要制作第一块板来确认深度是否合适，但不需要担心开发后会被污染板面。图5是两种方法制造的塞孔孔中的墨水的形状图。可以看出，在相同深度下，直接塞孔控制可以暴露更多的铜，这有利于客户测试。在生产中，笔者认为应根据产量适当选择两种生产方式方法，并进行适当调整，以节约成本，提高生产效率。