pcb焊盘脱落原因

在PCBA的生产过程中，PCBA的可焊性很差，有时PCBA焊盘会脱落。我们可能会直接认为这是由于多氯联苯生产的问题，但事实上，原因并不那么简单。其次，分析了PCBA垫脱落的原因。
1.当温度过高时，普通的双面板或单面板容易从焊盘上脱落，多层板占地面积大，散热快，焊接所需的温度也高，所以不容易脱落。
2.重复焊接一个点将焊掉衬垫；
3.手工焊接时，烙铁温度过高，容易焊掉焊盘；
4.如果焊头对焊垫施加的压力太大，焊接时间太长，焊垫将被焊掉；
5.印刷电路板的质量太差
为了提高PCBA焊垫的可焊性，防止其脱落，有必要改进焊接工艺，提高员工的焊接水平。
印制板与阻焊膜不匹配，热风整平时锡通过次数过多，锡溶液温度或预热温度过高，焊接次数过多等。会导致印刷电路板焊盘脱落。
温度太高。一般来说，双面板或单面板很容易使焊盘脱落。多层板有大面积的地板覆盖物，可以快速散热。焊接所需的温度也很高，不容易脱落。这也与董事会的质量有关。