PCB线路板的加工特殊制程

首先，介绍了一个特殊的过程方法：添加层的过程
这是一种新的薄多层板方法。最早的启示来自IBM的SLC流程，该流程于1989年在日本的高木泰士工厂开始试生产。这种方法是基于传统的双面板。首先，液体光敏前体，例如Probmer  52，从两侧被完全涂覆板面。经过半硬化和光敏分解后，制作一个与下一个底层相连通的浅光过孔，然后通过化学镀铜和电镀铜全面添加一个导体层。在电路成像和蚀刻，之后，可以获得与底层互连的新导线和埋孔或盲孔。具有所需层数的多层板可以通过重复添加层来获得。这种方法不仅可以避免昂贵的机械钻孔成本，而且可以将孔径减小到10毫米以下。在过去的5 ~ 6年中，在欧洲制造商在美和日，的不断推动下，各种突破传统并采用连续层的多层板技术使这些积层板工艺闻名于世，已有10多种被列出(651，275)。除了上述“光敏空穴形成”；去除孔位置的铜涂层后，有不同的“成孔”方式，如咬孔， 雷射烧孔，等离子刻蚀等，针对有机板的碱性化学物质。此外，还可以采用涂有半硬化树脂的新型“涂树脂铜箔”，通过顺序层压可以制成更薄、更密、更小、更薄的多层板。继日，之后，多元化的个人电子产品产品将成为这种真正轻薄短小的多层板的天下。