PCB抄板过程中正确拆卸集成电路方法介绍

在复制印刷电路板的过程中，需要拆分印刷电路板、移除集成电路和其他元件、制作物料清单以及扫描和复制拆分后的裸印刷电路板。因此，在这个过程中，正确地拆卸印刷电路板上的集成电路也是一个重要的问题。
不仅在印刷电路板的制造过程中，而且在电路维护过程中，经常需要从印刷电路板拆卸集成电路。然而，由于集成电路的引脚大且密集，很难拆卸，有时会损坏集成电路和电路板。在这里，中雷电子提供了几种有效的方法方法方法来准确拆卸集成电路，希望对大家有所帮助。
为了从吸锡：方法移除锡，吸锡被用于移除歧管块，这是一个常见的专业方法。使用的工具是功率超过35 W的普通烙铁。拆卸歧管块时，只有加热两用焊头放在歧管块的销上才能拆卸。焊点锡熔化后，焊接头被吸进锡精炼机中，在引脚上的所有焊料被吸出后，歧管块可被拆卸。
医用空心针的拆卸方法：取几根医用空心针，从8根到12根不等。当使用时，针的内径优选地刚好覆盖整体块的销。拆卸时，用烙铁溶解引脚的焊锡，并用针及时覆盖引脚
，然后取下烙铁并转动针，在焊料凝固后拔出针。这样，引脚与印刷电路板完全分离。一旦完成所有引脚，集成模块就可以轻松移除。
: 方法电熨斗刷方法的拆卸很容易，只要有电熨斗和小毛刷。拆卸歧管块时，首先加热烙铁。达到锡溶解温度后，利用这个机会用刷子扫掉熔化的焊料。这样，集成块的引脚可以与印刷电路板分离。方法可以单独或分开进行。最后，用锋利的镊子或小“直”螺丝刀撬开歧管块。
增加焊料熔化拆卸方法： 方法是一种节约方法方法，只需要在待拆卸的歧管块的引脚上添加一些焊料，使每排引脚的焊点相连，有利于传热，易于拆卸。拆卸时，用电烙铁加热每排引脚，并用锋利的镊子或小“直”螺丝刀将其撬开。两排销交替加热，直到它们被移除。一般来说，每列引脚可以通过加热两次来移除。
吸锡拆卸方法：使用多股铜芯塑料线，去掉塑料护套，使用多股(可使用短截线)。使用前，将股铜芯线放入松香酒精溶液中，用电熨斗加热，并在集成模块的引脚上加热，使引脚上的焊料被铜芯线，吸收，吸收焊料的部分可被切断。重复几次以吸收引脚上的所有焊料。如有必要，也可以使用屏蔽线中的编织线。只要焊料完全被吸收，就可以用镊子或小“直”螺丝刀轻轻撬开歧管块并将其取出。