PCB甩铜的常见原因

印刷电路板抛铜的常见原因
一、印刷电路板厂的工艺因素：
1.铜箔的蚀刻过量，市场上使用的电解铜箔一般是单面镀锌(俗称灰化箔)和单面镀铜(俗称变红箔)。普通抛铜一般是70um以上的镀锌铜箔，18um以下的红化箔和灰化箔基本没有批量抛铜。当客户线设计优于蚀刻线时，如果铜箔规格改变，蚀刻参数不变，铜箔在蚀刻解决方案中的停留时间过长。由于锌是一种活性金属，当PCB上的铜线长时间浸泡在蚀刻溶液中，会导致电路的侧面过度腐蚀，导致细线路背衬上的一些锌层完全反应，与基材，即铜线分离脱落。在另一种情况下，印刷电路板的蚀刻参数没有问题，但是铜线被蚀刻液体包围，由于蚀刻之后洗涤和干燥不良，残留在印刷电路板的马桶表面上。如果长时间不处理，还会导致铜线的过度侧面腐蚀和铜的废弃。一般来说，这种情况集中在细线路，或在潮湿的天气，类似的缺陷将出现在整个印刷电路板。当铜线剥离时，其与基层的接触表面的颜色(所谓的粗糙表面)已经改变，这不同于正常的铜箔颜色，但是可以看到底层的原始铜颜色，并且铜箔在粗线处的剥离强度也是正常的。
2.印刷电路板加工过程中发生局部碰撞，铜线受外因机械力与基材分离。该缺陷的特点是定位或方向性差，当铜线脱落时，在同一方向上会有明显的扭曲或划痕/撞击痕迹。剥落缺陷部分铜线看着铜箔粗糙的表面，可以看出铜箔粗糙表面的颜色正常，不会有侧面腐蚀缺陷，铜箔的剥落强度正常。
3.不合理的印刷电路板电路设计，过薄的电路设计加上过厚的铜箔也会造成电路的过度蚀刻和废铜。
二、层压板制造原因：
正常情况下，只要层压板热压30分钟以上，铜箔和预浸料基本上完全结合，所以层压板中铜箔和基材之间的结合力一般不受压制的影响。但是，在层压和堆叠过程中，如果PP被污染或者铜箔的粗糙表面被损坏，层压后铜箔和基材之间的结合力将会不足，导致定位(仅适用于大板)或者零星的铜线脱落，但是测脱线附近的铜箔的剥离强度不会异常。
三.层压原材料的原因：
1.如上所述，普通的电解铜箔都是用镀锌或镀铜的羊毛箔处理的产品。如果在生产羊毛箔的过程中，或者在镀锌/镀铜时，峰值异常，涂层的晶体分支就不好，导致铜箔本身的剥离强度不足。当劣质箔片被压入印刷电路板时，电子工厂的插件会在铜线受外力的作用下脱落。这种抛铜缺陷在剥离铜线， 铜箔的粗糙表面(即与基材的接触面)后不会造成明显的侧腐蚀，但整个铜箔的剥离强度会很差。
2.铜箔与树脂的适应性差：对于一些具有特殊性能的层压板，如HTg片材，由于树脂体系不同，所用的固化剂一般为PN树脂，其分子链结构简单，固化时交联值较低，因此有必要使用具有特殊峰值的铜箔与之匹配。生产层压板时，所用的铜箔树脂与树脂体系不匹配，导致涂有金属薄片的剥离强度不足，插入时也会出现铜线剥离不良。