PCB生产过程中的常见问题

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在印刷电路板工厂的整个生产过程中有很多控制点。如果稍有不慎，电路板就会报废，印刷电路板质量问题层出不穷，这也是一个令人头痛的问题，因为只要有一个工序没有正确报废，就必须补充材料，而每次补充都意味着成本的增加。对于客户来说，补货会延迟交货，所以印刷电路板的质量问题确实是一个非常令人苦恼的问题。但是无论哪个纸板厂都不能杜绝它，它只能尽可能地避免这些问题的存在。以下中雷电子公司讲述了更常见的生产问题：
1.[分层]
分层是印刷电路板中一个长期存在的问题，在常见问题中排名第一。原因可能如下：
(1)包装或保存不当，受潮；
(2)存放时间过长，超过保质期，线路板潮湿；
(3)供应商的材料或工艺问题；
(4)设计材料选择和铜表面分布不佳。
2.[印版弯曲和印版翘曲]
板材弯曲和翘曲的可能原因有：供应商材料选择问题、生产过程异常、繁重工作控制不佳、运输或储存不当、破孔设计薄弱、各层铜面积差异大等。最后两个设计问题需要通过早期的设计评审来避免，可以要求印刷电路板厂模拟安装红外条件进行测试，以避免电路板通过加热炉后出现不良弯曲。对于某些板材，可能需要在包装前上下按压木浆板，以避免随后的变形，同时，在粘贴过程中增加夹具，以防止该装置在过度压力下弯曲板材。
3.[划痕和铜暴露]
划痕和铜暴露是测试印刷电路板工厂管理系统和执行的缺陷。这个问题很严重，也不严重，但它确实带来了质量问题。
4.[防焊接起泡/脱落]
这些问题通常是印刷电路板防焊工艺控制不正常，或者防焊油墨选择不当(廉价、无金属化油墨，不适合安装助焊剂)，或者安装和返工温度过高。为防止批量问题，印刷电路板供应商应制定相应的可靠性测试要求，并在不同阶段进行控制。