多层电路板 PCB生产厂家多层线路板的作用以及制作方法

多层板的制造方法：
通常，多层板的制造方法是首先制作内层图案，然后通过印刷蚀刻刻法，制作单面或双面基板，将其结合到指定的夹层中，然后加热、加压和粘合。后续钻孔同双面面板电镀通孔法。这些基本制造方法与20世纪60年代的建筑方法相比没有太大变化，但随着材料和工艺技术的成熟(如压制和粘接技术、解决钻孔过程中的胶水残留问题以及改进薄膜)，多层板的特性更加多样化。
多层板功能：
军用高频多层板-基材：聚四氟乙烯，厚度：3.85毫米，层数：4，特征：盲埋孔，银浆填充孔，绿色产品-基材：环保FR-4板，厚度：0.8毫米，层数33604，尺寸：50毫米203毫米，线
宽度/线距为：0.8毫米，孔径为：0.3毫米，表面处理为：用于沉积金和锡。
嵌入式系统-基板：FR-4，层数：8，板厚：1.6毫米，表面处理：锡喷涂，线宽/节距：4密耳/4密耳，阻焊颜色：黄色。
通信基站-基础材料：FR-4，层数：8，板厚：2.0毫米，表面处理：喷锡，线宽/线间距33604密耳/4密耳，特点：暗阻焊和多BGA阻抗控制。
DCDC，功率模块-衬底：高Tg厚铜箔，FR-4板，尺寸：58毫米60毫米，线宽/节距33600.15毫米，孔径：0.15毫米，板厚：1.6毫米，层数336010，表面处理：金沉积，特性。44444444406
背板基材：FR-4，20层，板厚：6.0毫米，外层铜厚：1/1盎司。表面处理：金。